本文源自:金融界

金融界 2025 年 2 月 25 日消息，国家知识产权局信息显示，西安紫光国芯半导体股份有限公司取得一项名为“堆叠芯片与堆叠芯片的测试方法”的专利，授权公告号 CN 114295868 B，申请日期为 2021 年 12 月。

天眼查资料显示，西安紫光国芯半导体股份有限公司，成立于2006年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10613.51万人民币，实缴资本10613.51万人民币。通过天眼查大数据分析，西安紫光国芯半导体股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目40次，知识产权方面有商标信息57条，专利信息782条，此外企业还拥有行政许可23个。